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EC800G-CN
Quectel EC800G-CN LTE Cat 1模塊 專(zhuān)為M2M和IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)，EC800G-CN是移遠(yuǎn)通信最新推出的LTE Cat 1無(wú)線通信模塊，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率 5 Mbps，超高性價(jià)比
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EC600M-CN
Quectel EC600M-CN 物聯(lián)網(wǎng)首選 LTE Cat 1模塊，移遠(yuǎn)通信EC600M-CN是一款專(zhuān)為M2M和IoT領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的LTE Cat 1無(wú)線通信模塊
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BC260Y-CN
Quectel BC260Y-CN 尺寸緊湊、功耗超低 NB-IoT 無(wú)線通信模塊，是一款高性能、低功耗且多頻段的 LTE Cat NB2 無(wú)線通信模塊。其尺寸僅為 17.7 mm × 15.8 mm × 2.0 mm， 能最大限度地滿足終端設(shè)備對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，同時(shí)有效幫助客戶減小產(chǎn)品尺寸并優(yōu)化產(chǎn)品成本。
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RM500Q-GL
Quectel RM500Q-GL M.2 封裝 專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊
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RM500U-CN
Quectel RM500U-CN 采用 M.2 封裝 專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊，采用 3GPP Release 15 技術(shù)，同 時(shí)支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500U-CN 采用 M.2 封裝，與移遠(yuǎn)通信RM500Q系列模塊兼容。
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RG200U-CN
Quectel RG200U-CN 采用 LGA 封裝 專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊。 移遠(yuǎn)通信 RG200U-CN是一款專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊。采用 3GPP Release 15 技術(shù)，同 時(shí)支持 5G NSA 和 SA 模式。支持 TDD 和 FDD 兩種模式，支持雙卡。向下兼容 4G/3G。
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RG200U
RG200U-CN Mini PCIe
Quectel RG200U-CN Mini PCIe 采用 Mini PCIe 封裝 專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊，移遠(yuǎn)通信 RG200U-CN Mini PCIe是一款專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊。采用 3GPP Release 15 技術(shù)，同時(shí)支持 5G NSA 和 SA 模式。支持 TDD 和 FDD 兩種模式，支持雙卡。向下兼容 4G/3G。
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RG500U-CN
Quectel RG500U-CN 采用 LGA 封裝 專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊，是一款專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、高性價(jià)比 LGA 封裝 5G Sub-6 GHz 模塊。采用 3GPP Release 15 技術(shù)，自動(dòng)適配 5G NR NSA 和 SA 雙模組網(wǎng)，支持 TDD 和 FDD 兩種模式，支持雙卡。
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RM500Q-AE
Quectel RM500Q-AE M.2 封裝 專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊，是一款專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊。
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RM510Q-GL
Quectel RM510Q-GL 采用 M.2 封裝 5G Sub-6 GHz & mmWave 模塊，移遠(yuǎn)通信 RM510Q-GL 是一款專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz & mmWave 模塊。采用 3GPP Release 15 技術(shù)，同時(shí)支持 5G NSA 和 SA 模式。RM510Q-GL 采用 M.2 封裝，非常方便客戶使用。
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RG50xQ系列
Quectel RG50xQ系列 采用LGA封裝 專(zhuān)為 IoT/M2M 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊，移遠(yuǎn)通信 RG50xQ 是一系列專(zhuān)為IoT/M2M 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz LGA 封裝模塊。
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RM502Q-GL
Quectel RM502Q-GL M.2 封裝 專(zhuān)為 IoT/eMBB 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 5G Sub-6 GHz 模塊，采用 3GPP Release 15 技術(shù)，同 時(shí)支持 5G NSA 和 SA 模式。
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